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供應(yīng)德國xantec傳感器芯片SCBS CMD 500M-5—赫爾納貿(mào)易

供應(yīng)德國xantec傳感器芯片，貨期短，支持選型，為您提供一對一解決方案，在中國設(shè)有8個辦事處，可為您提供售前、售中和售后服務(wù)。

xantec傳感器芯片介紹：

三維固定化基質(zhì)允許配體多層固定化以進行信號放大。代碼x‘或“xx"表示不同的可用水凝膠厚度和/或孔率。對于右旋糖酐基水凝膠，4種不同厚度（50、200、500和700 nm）可以與3種鏈密度（低、中、致密）結(jié)合。完整的產(chǎn)品代碼，例如，將是SCBS CMD200M，它代表傳感器芯片Biacore S羧基甲基葡聚糖200 nm，中密度水凝膠。

C、HC和HLC家族的水凝膠涂層是基于線性聚羧酸鹽。與輕微分枝的右旋糖酐相比，這些都有更好的定義，顯示出更高的信噪比和更好的擴散特性（更好的曲線擬合）。C型具有很高的化學(xué)穩(wěn)定性，HC，特別是HLC多羧酸鹽具有較低的電荷密度，非特異性相互作用水平降低。ZC版本是具有正凈電荷的兩性離子聚羧酸鹽，旨在用于固定具有低pI的配體。。

xantec傳感器芯片產(chǎn)品分類：

2D surfaces 未涂層基底和厚度<為5 nm的平面涂層

水凝膠3D表面

xantec傳感器芯片應(yīng)用：

生物制藥

xantec傳感器芯片介紹

SPR 傳感器芯片作為生物分子互作儀中的核心部件，表面存在有不同化學(xué)官能基團，以固定生物分子（蛋白質(zhì)，抗體，酶，多肽，DNA等），多個循環(huán)后，表面將失去生物活性。因此，作為一種耗材，SPR 傳感器芯片具有較為廣泛的市場。此外，為了提升芯片靈敏度，目前已研制出多種耦合類型，例如棱鏡耦合、光柵耦合、光纖耦合以及納米金屬粒子構(gòu)成的 LSPR 耦合。綜上，如何快速、高效表征芯片質(zhì)量是研究的關(guān)鍵步驟

xantec傳感器芯片主要型號：

SCBS AL

SCBS AL-5

SCBS AZD X

SCBS AZD x-5

SCBS AZHC x

SCBS AZHC x-5

SCBS BD x

SCBS BD X-5

SCBS BHC x

SCBS BHC X-5

SCBS C x

SCBS C x5

SCBS CMD x

SCBS CMD x-5

SCBS CMPEG

SCBS CMPEG-5

SCBS D X

SCBS D x5

SCBS DCD x

SCBS DCD x-5

SCBS HC X

SCBS HC X-5

SCBS HEP

SCBS HEP-5

SCBS HLC

SCBS HLC-5

SCBS HOD x

SCBS HOD x-5 *

SCBS HOHC x

SCBS HOHC x-5 *

SCBS LD

SCBS LD-5

SCBS NAHLC x

SCBS NAHLC X-5

SCBS NiD x

SCBS NiD x-5

SCBS NIHC X

SCBS NiHC X-5

SCBS PAD x

SCBS PAD X-5

SCBS PAHC X

SCBS PAHC X-5

SCBS PAGD x