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產(chǎn)品名稱:
赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏
產(chǎn)品時(shí)間:
2024-06-12
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品報(bào)價(jià):
3600
產(chǎn)品特點(diǎn):
赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點(diǎn)固化化學(xué)特性的材料,可實(shí)現(xiàn)極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有高粘合強(qiáng)度和耐腐蝕性的材料。
  赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏的詳細(xì)資料:

赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏赫爾納供應(yīng)比利時(shí)iq-bond焊錫膏

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),比利時(shí)總部直接采購(gòu),近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,為您提供一對(duì)一好的解決方案貨期穩(wěn)定。

公司簡(jiǎn)介:

ROARTIS 代表新和優(yōu)質(zhì)的電子粘合劑,適用于歐洲開發(fā)和生產(chǎn)的高可靠性應(yīng)用!ROARTIS IQ-BOND 粘合劑和 IQ-CAST 灌封樹脂多年來一直用于高可靠性應(yīng)用和市場(chǎng)能源、汽車和工業(yè)電子。

iq-bond焊錫膏主要產(chǎn)品:

iq-bond焊錫膏

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品特點(diǎn):

iq-bond焊錫膏各向同性導(dǎo)電膠(在三維方向上導(dǎo)電)以及各向異性導(dǎo)電膠(在 z 方向?qū)щ姡T谖覀兊膶?dǎo)電膠粘劑系列中,我們提供針對(duì)點(diǎn)膠、模版印刷或絲網(wǎng)印刷以及沖壓和噴射工藝優(yōu)化的材料。典型應(yīng)用包括將微電子元件粘合到溫度敏感基板(如柔性電路)上,或在需要增加靈活性的應(yīng)用中替代焊膏,尤其是對(duì)于嚴(yán)格的熱循環(huán)要求。

iq-bond焊錫膏產(chǎn)品應(yīng)用:

iq-bond焊錫膏電子設(shè)備越來越小、越來越輕,性能也越來越好。電子設(shè)備小型化的趨勢(shì)一直是、iq-bond焊錫膏是改進(jìn)散熱材料的驅(qū)動(dòng)力之一。

Roartis ®開發(fā)了一系列單組分和雙組分導(dǎo)熱材料,有助于散熱?;阢y金屬填料的導(dǎo)電材料導(dǎo)熱率均 >5W/m.°K。iq-bond焊錫膏是絕緣材料,結(jié)合小的導(dǎo)熱填料,適合那些通過薄的粘合線將熱量從溫度敏感組件中消散的應(yīng)用。Roartis ®提供各向同性導(dǎo)電膠(在三維方向上導(dǎo)電)以及各向異性導(dǎo)電膠(僅在 z 方向?qū)щ姡?/span>

iq-bond焊錫膏各向異性導(dǎo)電膠通常用于將倒裝芯片設(shè)備連接到需要極小間距的基板的應(yīng)用中。Roartis ®提供一系列具有點(diǎn)固化化學(xué)特性的材料,可實(shí)現(xiàn)極短的固化周期,以及固化速度較慢但具有粘合強(qiáng)度和耐腐蝕性的材料。

iq-bond焊錫膏供應(yīng)商通常提供基于致癌的鎳填充技術(shù)的各向異性導(dǎo)電膠,而 Roartis ®與此不同,他們選擇使用其他更環(huán)保且對(duì)人體無害的填充劑。導(dǎo)熱脂是一種導(dǎo)熱膏,通常用作熱源(例如大功率半導(dǎo)體器件)和散熱器之間的熱界面材料。iq-bond焊錫膏導(dǎo)熱脂的主要目的是消除界面區(qū)域的氣隙或空間(充當(dāng)熱絕緣體),以大限度地提高熱傳遞,從而改善發(fā)熱設(shè)備的冷卻效果。

iq-bond焊錫膏與 ROARTIS ®提供的導(dǎo)熱粘合劑不同,導(dǎo)熱油脂不會(huì)增加熱源和散熱器之間粘合的機(jī)械強(qiáng)度。使用螺釘?shù)葯C(jī)械固定機(jī)制進(jìn)行組裝,在兩者之間施加壓力,將導(dǎo)熱油脂涂抹到熱源上。

iq-bond焊錫膏與通常提供基于硅化學(xué)的導(dǎo)熱油脂的傳統(tǒng)供應(yīng)商不同,ROARTIS ®選擇開發(fā)非硅基導(dǎo)熱蠟,iq-bond焊錫膏從而消除了硅中毒的風(fēng)險(xiǎn),例如在半導(dǎo)體或汽車組件中。在許多電子組件中,敏感元件(例如裸硅芯片、晶體振蕩器射頻元件、BGA CSP)需要可靠的保護(hù)以抵御惡劣環(huán)境焊錫膏樹脂基“包頂"和“圍壩和填充"樹脂具有高 Tg 和低 CTE,可用于要求的應(yīng)用,客戶需要 -55°C 180°C 之間的耐熱循環(huán)性。此外,濕度存儲(chǔ)測(cè)試(2000 小時(shí) 85°C/85%RH)已證明對(duì) Roartis ® “包頂"或“圍壩和填充"材料沒有障礙。

iq-bond焊錫膏“圍壩和填充"封裝材料通常用于較大的芯片應(yīng)用,而“球頂"封裝材料則主要用于較小的芯片。焊錫膏為了大限度地縮短工藝時(shí)間,“圍壩和填充"封裝材料的化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)過優(yōu)化,可實(shí)現(xiàn)共固化工藝


產(chǎn)品相關(guān)關(guān)鍵字: 焊接膏 機(jī)械 焊機(jī) 銀金屬 工業(yè)
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